在焊接工藝中回流焊是一種常見的焊接方式，那么氮氣回流焊又是什么呢？

伴隨著元件組裝密度的提高和精細間距組裝技術(shù)出現(xiàn)，使得充氮回流焊工藝及設(shè)備誕生。

氮氣回流焊是一種在回流焊爐膛之中充氮氣的焊接方法。使用氮氣回流焊主要是為了增強焊接的質(zhì)量，在爐膛內(nèi)充入大量氮氣，可以使爐膛內(nèi)的氧氣含量減少，使主板與貼片元件在氧含量極少的環(huán)境下完成焊接。

這種方法能夠有效的防止回流焊爐內(nèi)有氧氣從而使回流焊中的元件腳發(fā)生氧化。

氮氣回流焊具有以下幾種優(yōu)點：

1.可有效減少元件腳氧化；

2.提高焊接潤濕力，加快潤濕速度；

3.減少錫珠的產(chǎn)生，避免發(fā)生橋接；

4.提高焊點性能，減少基材變色；

5.可使用更低活性助焊劑的錫膏。

列了這么多優(yōu)點，那么氮氣回流焊是不是沒有缺點呢？

不是的，氮氣回流焊是有缺點的，其缺點就是成本會明顯的增加，這個成本會隨著氮氣的用量而增加。

氮氣回流焊最少會有一個氣體采集點，而高端的氮氣回流焊會有三個或以上的采集點。

一般氮氣含量的測試是由分析儀連接氮氣回流焊爐內(nèi)的采集點，采集氣體后，在由含氧量分析儀測試分析，最后再通過含氧量數(shù)值得出氮氣含量。

焊接的產(chǎn)品不同，焊接爐內(nèi)對氮氣的需求也有很大不同，對于回流焊中引入氮氣需要進行成本收益分析，為減少成本，現(xiàn)在的錫膏制造廠商也都在致力于開發(fā)可在較高含氧量的環(huán)境中也能進行良好焊接的免洗錫膏，以減少氮氣回流焊爐中氮氣的消耗。